Lüfter für die Wärmeableitung in der Informationstechnik (IT)

Serversysteme sind anfällig gegen Verunreinigungen wie Schmutz und Staub. Die Wärmeableitung und Kühlung spielt eine entscheidende Rolle für die Ausfallsicherheit, Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Langlebigkeit elektronischer Komponenten und Geräte der Informationstechnologie (IT) (wie Server, Speichergeräte, Computer, Rechner, Switches und Kommunikationstechnologien (TK) wie Telefonsysteme oder Kommunikationsserver). Lüfter und Kühlkörper sind für die Wärmeableitung in der Informationstechnik existentiell.

Die thermische Belastung erhöht deren Ausfallrate. Je niedriger die Temperatur ist, desto geringer ist die Ausfallrate und desto größer die Lebenserwartung. Wenn die Betriebstemperatur um 10 Grad Celsius erhöht wird, verdoppelt sich die Ausfallrate und die Lebenserwartung wird um die Hälfte reduziert.

 

Elektronische Bauelemente erreichen hohe Temperaturen

Elektronische Komponenten werden heiß, ihre Funktion wird durch hohe Temperaturen eingeschränkt oder versagen sogar vollständig. Kühlkörper aus wärmeleitenden Materialien (Kupfer, Aluminium) strahlen Wärme ab. Wärmeableitung und Kühlung müssen durchgeführt werden, damit die Komponenten die besten thermischen Arbeitsbedingungen haben, wodurch die Zuverlässigkeit verbessert wird. Um die Wärmeableitung zu erhöhen, werden Lüfter verwendet, um die Luftzirkulation sicherzustellen.

Lüfter dienen zur Kühlung der Komponenten, Bauteilen, Netzteilen und der Zentraleinheit (CPU). Lüfter absorbieren Wärme von Hardware, Geräten, Anlagen und Systemen und leiten Wärme vom Inneren des Geräts weg nach außen. Die vom Lüfter angesaugte Luftmenge (Luftdurchsatz) hängt von der Größe des Lüfters, der Form und der Geschwindigkeit der Flügel ab. Der Lüfter kann durch Drehzahlregelung thermisch gesteuert werden. Je höher die Komponententemperatur ist, desto schneller dreht sich der Lüfter. Für Racks (Netzwerkschränke, Serverschränke) gibt es Lüfterfächer mit mehreren Lüftern. Diese Lüfter blasen Luft durch das Rack, um die Geräte zu kühlen.

 

 

 

Staub in der IT senkt die Lebenserwartung und erhöht die Ausfallrate

Staub ist die Hauptbedrohung für eine effektive Wärmeableitung. Staub in Kühlkörpern und Lüftern behindert die Wärmeableitung. Im Laufe der Zeit, erhöht sich die Betriebstemperatur, verkürzt die Lebensdauer und erhöht die Ausfallraten. Während Renovierungsarbeiten entstehender Baustaub kann diese Situation sogar innerhalb weniger Minuten verursachen und die Brandgefahr erhöhen.

 

Staub im Lüfter und Kühlkörper eines Rechners behindert die Wärmeableitung.